ASTM D5470是薄型热导性固体电工绝缘材料传热性的试验方法，对于导热系数/热导率的测量，这是目前国内外最常用的标准测试方法，特别适合实际使用工况下的导热硅胶热导率测量以及各种热接触材料和接触热阻的测量。
ASTM D5470 Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thermally Conductive Electrical Insulation Materials
ASTM D5470热导性电绝缘材料热传输特性标准试验方法
ASTM D5470稳态热流法-热导率测试、热阻测试
ASTM D5470稳态热流法测试原理：稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面间施加不同温度，使得试样上下两面形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。
热阻是热量在热流路径上传递时遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W的热量在1m2的面积内所引起的温升大小，单位为m2K/W或m2℃/W。
热导率（导热系数） ：在稳定传热条件下，1m厚的材料，上下两侧表面的温差为1度（K，°C），在1秒内，通过1m2面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米?开尔文（W/m?K）
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